四十多年前，無錫運河畔，點亮一簇“芯”火。從1986年，中國第一塊超大規模集成電路在無錫誕生，到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計出貨超過100萬片，微觀世界的每一次量級進步，都鐫刻著這座城市在中國集成電路產業發展史上的突圍跋涉。
當下，持續擦亮集成電路地標產業“金字招牌”，無錫同“芯”合力、向高攀登。進入后摩爾時代，面對新的挑戰和機遇，無錫更是把壯大發展集成電路產業作為因地制宜加快發展新質生產力重要內容，朝著2025年實現產值2800億元的目標矢志前行。
追“芯”
迎來“黃金發展期”
多年來，無錫已經成功培育引進了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業，現有14家上市企業、34家國家級專精特新“小巨人”企業。今年一季度以來，長電科技經營態勢穩健向好，實現同比雙位數增長的可喜業績——實現營業收入68.4億元，同比增長16.8%，連續兩個季度實現收入同比增長；實現凈利潤人民幣1.3億元，同比增長21.7%。
企業經營穩健向好的背后，源自于面向高性能先進封裝及其核心應用的先發布局。當前，長電持續加大對先進技術領域的投入力度，多維扇出異構集成XDFOI技術平臺已在旗下多家工廠穩定量產，向國內外客戶提供面向小芯片架構的先進封裝解決方案，滿足高性能計算、高帶寬存儲等領域的封裝需求。著眼于未來發展，緊抓市場機遇，長電更向全資子公司長電科技管理有限公司增資人民幣45億元，進一步完善產業布局，拓展汽車電子、存儲及運算電子等業務，提升公司的核心競爭力。伴隨著半導體市場持續復蘇，長電科技在高性能存儲、高性能計算和高密度電源管理等領域加速產能釋放和客戶聯合創新，在全球半導體產業鏈上發揮更為重要的作用。
面對AI和存儲芯片進入增長期、汽車和能源芯片進入整理期、裝備和材料國產替代進入加速期機遇，在龍頭企業引領帶動下，無錫重大項目產能持續釋放，集成電路產業發展延續強勁勢頭，迎來黃金發展期。今年1-4月，無錫全市規上集成電路企業實現產值960億元，同比增長9.2%。其中，集成電路設計、封裝產業分別同比增長6%和7%。值得關注的是，集成電路裝備產業產值同比增長高達95%，集成電路材料產業產值同比增幅23%，展示出無錫集成電路裝備和材料產業強勁爆發力。
“受益于國內晶圓制造廠新擴產能帶來的設備、零部件、材料需求增長，疊加設備國產化率持續提升以及產業鏈自主可控的急迫性需求，無錫集成電路裝備和材料產業整體爆發趨勢依然不變。”無錫市工信局電子信息產業處副處長朱立新告訴記者，預計未來5年，會是無錫集成電路裝備和材料產業的黃金發展期。
造“芯”
穩居集成電路“一線城市”
指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上千道工序，作為全國少有的集成電路全產業鏈發展城市，無錫構建涵蓋設計、制造、封測、裝備、材料等全產業鏈產業圖譜，綜合實力穩居國內“第一方陣”。
規模越來越大——根據行業協會統計，2023年無錫集成電路規上產業產值達2400億元，全國城市排名第２。設計、制造、封測“核心三業”規模約占全省1/2、全國1/8，分居全國城市第5、第3、第1位，成為全國發展的重要一極、全省布局的關鍵“一核”。
企業越來越強——成功培育引進了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業，聚集鏈上企業600余家。
生態越來越優——擁有12萬人的高素質專業人才隊伍，東南大學集成電路學院、北京大學無錫EDA研究院等先后落地，江南大學、無錫學院、太湖學院、江蘇信息職業技術學院先后設立集成電路學院；集聚了江南計算技術研究所（56所）、中電科第58研究所、先進技術研究院等高層級平臺，建成了國家集成電路“芯火”雙創基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等一批國字號載體平臺。
后勁越來越足——現有總投資超1300億元的8個在手集成電路重特大項目，在建5億元以上重大產業項目43個，國家集成電路產業投資基金一期在錫投資超百億元。華虹二期、中車中低壓功率器件項目、先科半導體電子信息材料項目、長電微晶圓級微系統集成高端制造項目、盛合晶微三維多芯片集成封裝項目等重大項目全速推進，為產業發展再添新動力。
為不斷壯大集成電路這一地標產業，無錫提出“一二三四五”發展路徑：“一”就是加快建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業；“二”就是做大做強信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈、高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈“兩圈兩鏈”；“三”就是大力優化設計、制造、封測“核心三業”比重；“四”就是持續深化設計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產業與資本人才“四個對接”；“五”就是不斷夯實產業政策、特色園區、重大項目、高端人才、服務平臺“五大發展支撐”。
無錫“一芯一意”，拿出“做一個成一個”的干勁，努力為全省全國產業發展勇挑大梁、多作貢獻。
強“芯”
鍛長板強弱項抓變量
進入后摩爾時代，面對新挑戰，無錫有“缺什么補什么”的魄力。聚力鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，無錫不斷夯實提升全產業鏈既有優勢，特別是在以信創應用突破高端計算芯片、以Chiplet引領先進封裝技術、以成熟制程牽引裝備國產化等方面更好發揮戰略基石作用，奮力在局部領域、關鍵環節形成更多標志性成果、引領性突破，打造國家集成電路產業發展的重點支撐城市。“錨定主攻方向，無錫補短板、拉長板、鍛新板，推動‘核心三業’比例向4:3:3優化。”市工業和信息化局局長馮愛東告訴記者。
設計業重在架構——聚焦“鏈主”企業、細分領域頭部準頭部企業支持壯大，大力扶持CPU、GPU、FPGA、AI和存儲器等數字芯片設計企業，推動更多設計企業向系統解決方案提供商轉型，形成更多爆發式增長點；
制造業重在規模——鼓勵重點企業加快重大項目建設，擴大生產規模，推動產線技術持續升級，鼓勵模擬電路、功率器件設計公司向垂直一體化IDM模式轉型；
封測業重在先進——大力發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝和Chiplet等技術，鼓勵建設高等級實驗室和創新聯合體；打造封裝測試領域國家級“雙中心”，鞏固無錫在封裝技術上的全國領先地位。
“無錫擁有集成電路裝備與零部件企業近百家，在集成電路刻蝕設備、薄膜沉積設備、光刻設備、清洗設備等主要裝備與關鍵零部件等領域均有布局，大部分能滿足成熟制程工藝要求，部分能滿足先進制程工藝要求。當下，裝備和材料國產替代進入加速期，無錫集成電路裝備和材料產業也呈現整體爆發態勢。”無錫市半導體行業協會秘書長黃安君說，“我們將持續做好裝備企業與制造業企業、零部件企業等的系列對接活動，推動各類資源加速集聚、有效銜接、融合發展，助力無錫加快建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業”。
太湖之濱，“芯”潮澎湃。造“中國芯”，江蘇無錫矢志不渝，未來可期！
