兩年前首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會期間，無錫企業(yè)英迪芯微因車規(guī)芯片達到驚人的1億出貨量、幾乎覆蓋全國所有乘用車而被媒體聚焦。今年8月，再訪英迪芯微，這個數(shù)字已悄然攀升至3億?！安还馔ㄟ^產(chǎn)品創(chuàng)新持續(xù)提高對汽車品牌的滲透率，還將通過資本化路徑構(gòu)建國內(nèi)最大模數(shù)車規(guī)平臺化企業(yè)。”公司財務總監(jiān)李瑋俊介紹，技術(shù)迭代、平臺化發(fā)展，一個個“突破”貫穿英迪芯微的發(fā)展歷程。
向上、向好，英迪芯微的故事是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。較“十三五”末，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”期間預計規(guī)模翻番，以11.83%的年均增長率成為無錫現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系版圖上最亮的一抹顏色。半個多世紀都在造“芯”的無錫，何以展現(xiàn)出越來越強的產(chǎn)業(yè)張力？憑著戰(zhàn)略定力，一個個“求變”故事給出答案。
錨定高端 打造產(chǎn)業(yè)“高地”
WICA預測，2025年全球半導體市場規(guī)模同比增長13.2%，產(chǎn)業(yè)已然走出周期低谷。然而中低端產(chǎn)能過剩內(nèi)卷加劇、全球產(chǎn)業(yè)分工加快重構(gòu)的現(xiàn)象正在顯現(xiàn)。這是一個破局與融合交織的關(guān)鍵節(jié)點。
說起無錫，很多人的第一反應就是“第一塊超大規(guī)模集成電路的誕生地”“國內(nèi)首條6英寸CMOS生產(chǎn)線的建設(shè)地”“中國集成電路人才的黃埔軍?！?。從上世紀60年代開始，無錫就持續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，先后獲批國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家微電子高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國家“芯火”雙創(chuàng)基地等，始終位列產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“第一方陣”。
“老產(chǎn)業(yè)”能否在新浪潮中依舊煥發(fā)光彩？無錫顯然并未“落伍”。截至2024年，全市集成電路鏈上企業(yè)超600家，產(chǎn)值達2512億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第二，僅次于上海。這一成績的背后是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型邁進的整齊步伐。
英迪芯微正是從場景需求變化較多、壁壘較低的汽車照明控制驅(qū)動芯片切入，逐步拓展至微馬達控制、汽車傳感領(lǐng)域，畫出企業(yè)增長的第二、第三曲線；云途半導體自2020年創(chuàng)立起即瞄準難度較高的車規(guī)級通用MCU與專用SoC，實現(xiàn)車身域、座艙域、底盤域、動力域及自動駕駛域五大域90%的應用覆蓋。
聚焦芯片設(shè)計高端化轉(zhuǎn)型與傳統(tǒng)封裝向先進封裝升級，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)優(yōu)，設(shè)計、制造、封測“核心三業(yè)”愈加向4:3:3的國際公認黃金比例傾斜。數(shù)據(jù)顯示，“十四五”期間，無錫芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模實現(xiàn)了183%增長。支持推動企業(yè)轉(zhuǎn)型外，更多高質(zhì)量的項目招引也正為產(chǎn)業(yè)高端布局拓出新空間。
作為華虹集團走出上海的首個制造業(yè)項目，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目自2018年3月啟動建設(shè)以來歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴產(chǎn)。去年建成投片的二期項目月產(chǎn)能拉升至8.3萬片。新項目加持，上半年華虹營收同比增長19.9%。華虹在錫的“一路高歌”為觀望中的企業(yè)服下“定心丸”。聚焦高精度多通道TDC芯片研發(fā)生產(chǎn)的TDC芯片生產(chǎn)基地項目于上月簽約落地梁溪。芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目進入全速落地建設(shè)階段，項目包括先進制程芯片3D集成技術(shù)的核心設(shè)備總部及研發(fā)生產(chǎn)基地。
聚焦關(guān)鍵 堅持戰(zhàn)略定位
多年積累和培育，無錫形成涵蓋設(shè)計、制造、封測、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈，設(shè)計、制造、封測“核心三業(yè)”營收占據(jù)全省“半壁江山”。這既是基于城市競爭力的發(fā)展需要，更是國家戰(zhàn)略需求的擔當。如今，半導體設(shè)備與核心零部件的國產(chǎn)化需求日益迫切，一批掌握專利技術(shù)、致力于國產(chǎn)替代的無錫企業(yè)初露鋒芒。
光刻機技術(shù)被譽為“芯片制造皇冠上的明珠”，其研發(fā)之路充滿了技術(shù)封鎖與自主創(chuàng)新的博弈。機器上不可或缺的耗材陶瓷靜電卡盤同樣由于技術(shù)難度高長期依賴進口，可替代空間大。經(jīng)過近10年的技術(shù)積淀，海古德正在打破這一現(xiàn)狀。去年，海古德靜電卡盤相關(guān)產(chǎn)品完成各類市場認證，目前已向多家半導體設(shè)備制造企業(yè)實現(xiàn)批量化供應，為國內(nèi)企業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)替代方案。
如果把光刻機比作打印機，那么光刻膠就是“油墨”，在該領(lǐng)域，無錫亦引入了一支精兵強將——華睿芯材。該企業(yè)是清華大學光刻膠前沿成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，也是全國首家掌握MOR型光刻膠核心原材料、配方及應用技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)?！肮饪棠z材料決定了工藝制程能否達到理想精度?！比A睿芯材（無錫）科技有限公司董事長蘇陽表示，企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品可達亞10nm分辨率領(lǐng)先水平，在市場化方面亦可提供電子束光刻膠產(chǎn)品。華睿芯材牽頭組建的無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線今年落地，可進一步為相關(guān)企業(yè)提供中試服務支撐。
“無錫集成電路產(chǎn)業(yè)興于國家戰(zhàn)略需求，同樣不能錯過新一輪的戰(zhàn)略‘窗口期’。”無錫市工業(yè)和信息化局相關(guān)人士表示，“前道光刻機領(lǐng)域一直是無錫的弱項，此次從材料、部件等領(lǐng)域著手，無錫找到了突破口?！?/p>
這股子“鉆勁”滲透產(chǎn)業(yè)各關(guān)鍵環(huán)節(jié)，無錫聚焦28nm及以下先進制程設(shè)備、第三代半導體及光電芯片制造專用設(shè)備等關(guān)鍵方向，近年來培育出了星微科技、納斯凱等一批核心企業(yè)。“十四五”期間，全市半導體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)規(guī)模較“十三五”末實現(xiàn)跨越式增長，預計增幅達220%。
模式創(chuàng)新 升級產(chǎn)業(yè)生態(tài)
值得關(guān)注的是，特色園區(qū)建設(shè)是無錫培育產(chǎn)業(yè)的“六個一”推進機制之一。今年3月，無錫印發(fā)關(guān)于支持特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)發(fā)展的若干政策措施，進一步激活園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新活力。集成電路成為首批受益產(chǎn)業(yè)之一。
主樓內(nèi)集聚承載芯片設(shè)計類企業(yè)，周邊多層工業(yè)上樓配套落地半導體裝備、零部件和芯片應用端企業(yè)，在無錫集成電路專業(yè)園區(qū)太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，這一“搭配”讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游成了“鄰居”。“單純的集成電路設(shè)計研發(fā)投入高、周期長，具備較高的資金壁壘。”園區(qū)管理中心主任左亮認為，園區(qū)在轉(zhuǎn)型中嘗試打通芯片底座和智能終端應用領(lǐng)域，并沿著這一思路招引落地關(guān)鍵環(huán)節(jié)的裝備和零部件企業(yè)，形成了獨特的集成電路產(chǎn)業(yè)微生態(tài)。
如在招引中韓合資企業(yè)索奧控股落地時，園區(qū)就為其和園區(qū)內(nèi)某原子層薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的頭部企業(yè)作配套對接。該沉積設(shè)備企業(yè)今年生產(chǎn)的多臺設(shè)備中都使用了索奧的閥類產(chǎn)品，提升了其所需零部件的國產(chǎn)化率。園區(qū)人士透露，索奧今年產(chǎn)值預計可達1億元。
無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園在轉(zhuǎn)型中進一步收攏對產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的聚焦度，并創(chuàng)新引入建設(shè)了無錫半導體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心。據(jù)悉，中心聚焦半導體關(guān)鍵技術(shù)，為潛力企業(yè)及項目提供閉環(huán)孵化。中心今年4月啟用以來已孵化8家企業(yè)，尚鼎芯源就是其中之一，落地不久，尚鼎芯源就在中心“牽線”下取得了邏輯代工龍頭企業(yè)的產(chǎn)品驗證資格。
“特色園區(qū)的建設(shè)本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)。”業(yè)內(nèi)人士表示。這也是無錫得以在集成電路產(chǎn)業(yè)上節(jié)節(jié)攀高、突破發(fā)展瓶頸的“獨門秘籍”。
中試平臺?是連接實驗室研發(fā)與工業(yè)化生產(chǎn)的中間試驗平臺。今年6月，無錫光量子芯片中試平臺順利下線首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片也實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。“平臺的投產(chǎn)意味著我們已構(gòu)建起貫通‘技術(shù)研發(fā)—工藝驗證—規(guī)模量產(chǎn)’的全鏈條能力?！鄙虾＝淮鬅o錫光子芯片研究院院長金賢敏表示，這一共性工藝技術(shù)平臺也將進一步助力破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。
該平臺與依托華進半導體建設(shè)的江蘇集成電路先進封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺，今年共同獲評國家首批重點培育中試平臺，為無錫這座本就“星光熠熠”的集成電路高地又增添了幾分生態(tài)魅力。（韓依純）
